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光通信行业市场前景及投资研究报告：光电共封装，重构算力互连架构，CPO，高密度高能效新时代.pdfVIP

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  • 2026-02-27 发布于广东
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光通信行业市场前景及投资研究报告：光电共封装，重构算力互连架构，CPO，高密度高能效新时代.pdf

    2026年02月13日行业深度分析

    通信

    证券研究报告

    光通信系列报告二：光电共封装重构算

    力互连架构，CPO开启高密度高能效新投资评级领先大市-A

    维持评级

    时代首选股票目标价（元）评级

    以光电融合共封装，实现密度、性能、能效、架构全面跃升：

    CPO作为下一代数据中心互连的核心技术，通过光电芯片的封装级深

    度融合，全面突破铜互连与可插拔光模块的物理边界，在密度、性能、行业表现

    能效与系统架构四个维度实现代际跃升。相较铜缆，其以光代电，彻

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