CN1873653A 在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法 （厦门信达汇聪科技有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl.

G06K1/12(2006.01)

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号200510034912.1

[43]公开日2006年12月6日[11]公开号CN1873653A

[22]申请日2005.6.3

[21]申请号200510034912.1

[74]专利代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司

代理人张松亭

权利要求书1页说明书2页附图4页

[71]申请人地址

[72]发明人

厦门信达汇聪科技有限公司

361000福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N205室

区冲

[54]发明名称

在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法

[57]摘要

在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，属于射频识别领域。包括以下步骤：在包装箱纸板上喷涂隔离膜；在隔离膜上用导电油墨印制超高频天线；在超高频天线上粘结芯片；邦定芯片与超高频天线；在超高频天线上粘贴保护膜。本发明在纸板包装箱的生产过程中直接把超高频电子标签制作上去，提高了功效，降低了生产成本。适用于所有用纸板包装箱进行包装的货物。

200510034912.1权利要求书第1/1页

2

1.一种在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于包括以下步骤：

①在包装箱纸板上喷涂隔离膜；

②在隔离膜上用导电油墨印制超高频天线；

③在超高频天线上粘结芯片；

④邦定芯片与超高频天线；

⑤在超高频天线上粘贴保护膜。

2.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：所

述隔离膜是绝缘油墨膜。

3.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：所述导电油墨是银浆。

4.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：所述导电油墨是碳浆。

5.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：所

述保护膜是不干胶纸片。

6.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：所述保护膜是不干胶塑料片。

7.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：喷涂隔离膜前对包装箱纸板进行整形压平。

8.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：印制超高频天线前对隔离膜烘干。

9.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：对印制后的超高频天线进行烘干。

10.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：粘结芯片前在芯片安装部位的纸板上压出凹坑。

200510034912.1说明书第1/2页

3

在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法

技术领域

本发明属于射频识别领域，特别涉及超高频电子标签。

背景技术

物流管理要求每一件货物都带有电子标签。货物的生产厂家要在其生产的每一件产品的包装箱外贴上超高频电子标签，当生产量很大的时候，这无疑是一件费时费力的工作。

发明内容

本发明的目的是提供一种在货物包装箱的生产阶段就在纸板包装箱上直接制作出超高频电子标签的方法。

本发明包括以下步骤：

①在包装箱纸板上喷涂隔离膜；

②在隔离膜上用导电油墨印制超高频天线；

③在超高频天线上粘结芯片；

④邦定芯片与超高频天线；

⑤在超高频天线上粘贴保护膜。

完成了这5个必须的步骤后，把原来处于展平状态的纸箱板按棱边翻起折合成立体包装纸箱从而得到一个带有超高频电子标签的纸板包装箱。

本发明把超高频电子标签与包装纸箱合二为一，提高了工效，降低了生产成本，适用于所有用纸板包装箱进行包装的货物。

附图说明

下面结合附图对本发明的实施例作详细说明。

图1是步骤①完成示意图，

图2是步骤②完成示意图，

图3是步骤③和④完成示意图，

图4是步骤⑤完成示意图。

具体实施方式

纸板包装箱(盒)一般是立方体形状，纸箱设计者按其三维尺寸作出平面展开图，在原

200510034912.1