CN106449616A 一种大功率射频模块及其制作方法 （北京北广科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106449616A

(43)申请公布日2017.02.22

(21)申请号201611096264.7

(22)申请日2016.12.02

HO1L21/98(2006.01)

(71)申请人北京北广科技股份有限公司

地址101312北京市顺义区天竺空港工业

区天柱路A区26号

(72)发明人刘学文李光健胡进文

(74)专利代理机构北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙)11468

代理人陈朝阳

(51)Int.CI.

HO1L25/07(2006.01)

HO1L23/10(2006.01)

HO1L23/29(2006.01)

HO1L23/31(2006.01)

HO1L23/488(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种大功率射频模块及其制作方法

(57)摘要

CN106449616A本发明公开了一种大功率射频模块，包括基板，其特征在于，基板上设有电路板，电路板上设有四个场效应管芯，场效应管芯与电路板连接，电路板上设有两个源极接口、一个漏极接口、和一个栅极接口，分别与场效应管芯的对应极(源极、漏极、栅极)相连，源极接口、漏极接口、栅极接口上均设有镀银铜焊接片；电路板上设有盖板，盖板与电路板之间设有硅胶层；盖板上设有四个插槽，四个镀银铜焊接片通过插槽穿过盖板，并向盖板中部弯折；镀银铜焊接片顶部设有

CN106449616A

CN106449616A权利要求书1/1页

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1.一种大功率射频模块，包括基板，其特征在于，基板上设有电路板，电路板上设有四个场效应管芯，场效应管芯与电路板连接，电路板上设有两个源极接口、一个漏极接口和一个栅极接口；源极接口、漏极接口和栅极接口上均设有镀银铜焊接片；电路板上设有盖板，盖板与电路板之间设有硅胶层；盖板上设有四个插槽，四个镀银铜焊接片通过插槽穿过盖板，并向盖板中部弯折；镀银铜焊接片顶部设有圆孔，盖板中部与圆孔对应的位置设有四个螺丝孔。

2.如权利要求1所述的一种大功率射频模块，其特征在于，所述电路板包括氮化铝大电路板，氮化铝大电路板上设有大面积铜箔；氮化铝大电路板上焊接有氧化铍小电路板。

3.如权利要求2所述的一种大功率射频模块，其特征在于，源极接口、漏极接口、栅极接口位于氮化铝大电路边缘位置。

4.如权利要求2所述的一种大功率射频模块，其特征在于，所述基板为铜基板，铜基板上设有凹槽，电路板设在凹槽内；所述氧化铍小电路板位于氮化铝大电路板中央，四个场效应管位于氧化铍小电路板两侧。

5.如权利要求1所述的一种大功率射频模块，其特征在于，所述场效应管芯为APT6060DN。

6.如权利要求1所述的一种大功率射频模块，其特征在于，场效应管芯的栅极采用直径100um的铝线与电路板上的栅极接口连接，场效应管芯的源极采用直径200um的铝线与电路板上的栅极接口连接；管芯背面的漏极焊接在电路板的大面积铜箔上。

7.如权利要求1-6任一所述的一种大功率射频模块，其特征在于，所述硅胶层为527硅胶。

8.一种如权利要求1所述的大功率射频模块的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一)将电路板焊接在基板上；

步骤二)将四个场效应管芯焊接在电路板上，将四个场效应管芯的各极与电路板的对应接口连接；

步骤三)将镀银铜焊接片焊接在电路板的源极接口、漏极接口和栅极接口上；

步骤四)在盖板下部边缘位置涂上粘合剂，再将盖板粘合在电路板上，使镀银铜焊接片穿过盖板上的插槽；

步骤五)在加热台上烘干粘合剂，再通过盖板中央的通孔注入硅胶；

步骤六)将四个镀银铜焊接片向盖板中部弯折，使镀银铜焊接片上的圆孔与盖板上的螺丝孔对齐。

9.如权利要求8所述的大功率射频模块的制作方法，其特征在于，所述步骤四)中，粘合剂为Q3-6611粘合剂。

10.如权利要求8所述的大功率射频模块的制作方法，其特征在于，所述步制作方法还包括步骤七),使用电流表、电压表和10千欧电位器检测大功率射频模块：

将大功率射频模块的源极接口接地，漏极接口连接电流表一端，电流表另一端连接10V电源；大功率射频模块的栅极接口连接电压表的一端，电压表的另一端接