CN106376176A 电路板及其制作方法 （广东达进电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106376176A

(43)申请公布日2017.02.01

(21)申请号201610825478.7

(22)申请日2016.09.14

(71)申请人广东达进电子科技有限公司

地址528455广东省中山市三角镇高平工

业区高平大道98号

(72)发明人黄永财

(74)专利代理机构珠海智专专利商标代理有限公司44262

代理人林永协

(51)Int.CI.

HO5K1/11(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图7页

(54)发明名称

电路板及其制作方法

(57)摘要

CN106376176A本发明提供一种电路板及其制作方法，电路板包括金属基板，金属基板上设有至少一个通孔，金属基板的上方设有第一绝缘层，第一绝缘层的上方设有第一铜箔层，第一铜箔层上形成有线路图案；其中，通孔的内壁上设有一圈绝缘环，绝缘环由填充到通孔内的绝缘块冲压而成，且将金属基板、第一绝缘层及第一铜箔层压合时，绝缘块被第一绝缘层粘合到金属基板上。以及该电路板的制作方法。该电路板具有工作可靠性好并且便于制作的优点，而该电路板的制作方法具有

CN106376176A

CN106376176A权利要求书1/2页

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1.电路板，包括：

金属基板，所述金属基板上设有至少一个通孔，所述金属基板的上方设有第一绝缘层，所述第一绝缘层的上方设有第一铜箔层，所述第一铜箔层上形成有线路图案；

其特征在于：

所述通孔的内壁上设有一圈绝缘环，所述绝缘环由填充到所述通孔内的绝缘块冲压而成，且将所述金属基板、所述第一绝缘层及所述第一铜箔层压合时，所述绝缘块被所述第一绝缘层粘合到所述金属基板上。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：

所述金属基板的下方设有第二绝缘层，所述第二绝缘层的下方设有第二铜箔层，所述第二铜箔层上也形成有线路图案，且所述绝缘环的内壁上形成有导通金属层，所述导通金属层连接所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层；

所述绝缘块位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：

所述绝缘块的外周缘处设有填充槽，所述填充槽位于所述绝缘块与所述通孔的内壁邻接处，且所述填充槽由所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层热熔填充。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：

所述填充槽的厚度与所述绝缘块的厚度相等；或者

所述填充槽位于所述绝缘块上方一侧和/或下方一侧。

5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于：

所述绝缘块的外周缘处设有至少一个凸起，所述凸起抵接在所述通孔的内壁上。

6.电路板的制作方法，包括

制作金属基板，所述金属基板上开设有至少一个通孔；

其特征在于：

在所述通孔内放置绝缘块，所述绝缘块填充在所述通孔内；

在所述金属基板的上方铺设第一绝缘片，在所述第一绝缘片的上方铺设第一铜箔；

将铺设有所述第一绝缘片以及所述第一铜箔层的所述金属基板压合，在所述金属基板、所述第一绝缘片及所述第一铜箔层压合时，所述绝缘块被所述第一绝缘片粘合到所述金属基板上；

在所述第一铜箔层上蚀刻形成线路图案。

7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在所述金属基板的上方铺设第一绝缘片后，在所述电路板的下方铺设第二绝缘片，所述绝缘块位于所述第一绝缘片与所述第二绝缘片之间；

在所述电路板的下方铺设第二绝缘片后，在所述第二绝缘片的下方铺设第二铜箔；

所述金属基板压合时，将铺设有所述第一绝缘片、所述第二绝缘片、所述第一铜箔以及所述第二铜箔的所述金属基板压合形成半成品，对所述绝缘块钻设贯穿所述半成品上下表面的孔形成绝缘环，在所述绝缘环的内壁上形成导通金属层，所述导通金属层连接所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层；

在所述第一铜箔层上蚀刻形成线路图案后在所述第二铜箔层上蚀刻形成线路图案。

8.根据权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于：

CN106376176A权利要求书2/2页

3

所述绝缘块的外周缘处设有填充槽，所述填充槽位于所述绝缘块与所述通孔的内壁邻接处；

在所述金属基板压合时，所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层热熔填充到所述填充槽内。

9.根据权利要求8所述的电路板制作