CN106332447B 一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN106332447B公告日2018.09.21

(21)申请号201610791943.X

(22)申请日2016.08.31

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN106332447A

(43)申请公布日2017.01.11

(73)专利权人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

(72)发明人何雪梅何为陈苑明王守绪

周国云王申桃

(74)专利代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232

代理人葛启函

(51)Int.CI.

HO5K1/16(2006.01)

(56)对比文件

CN101593612A,2009.12.02,CN103313511A,2013.09.18,CN104936379A,2015.09.23,JP2002185099A,2002.06.28,CN203366970U,2013.12.25,

审查员杨娇

权利要求书2页说明书7页附图4页

(54)发明名称

一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法

(57)摘要

CN