CN105578733B 一种pcb及其制作方法 （青岛海信移动通信技术股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN105578733B公告日2019.03.05

(21)申请号201610108279.4

(22)申请日2016.02.26

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN105578733A

(43)申请公布日2016.05.11

(73)专利权人青岛海信移动通信技术股份有限公司

地址266071山东省青岛市市南区江西路

11号

(72)发明人张广超张巨立张新涛

(74)专利代理机构北京中博世达专利商标代理有限公司11274

代理人申健

(51)Int.CI.

H05K1/02(2006.01)

(56)对比文件

US2002/0130739A1,2002.09.19,CN1607896A,2005.04.20,

CN100455159C,2009.01.21,

CN201122462Y,2008.09.24,

WO2008/152827A1,2008.12.18,

审查员崔卫华

权利要求书2页说明书9页附图8页

(54)发明名称

一种PCB及其制作方法

(57)摘要

CN105578733B本发明实施例公开了一种PCB及其制作方法，涉及电气(电子)元件领域，用以解决采用地线隔离干扰，所带来的布线复杂度较大的问题。本发明实施例提供的PCB包括：基板，以及设置在基板一布线面上的N个防干扰走线单元，N大于或等于1;其中，每个防干扰走线单元包括：一走线层，走线层包括至少一条信号线，且每条信号线分为端部以及主体部；至少包裹走线层中各信号线主体部的绝缘层；以及包裹绝缘层的屏蔽层，

CN105578733B

CN105578733B权利要求书1/2页

2

1.一种印制电路板PCB,其特征在于，包括：基板，以及设置在所述基板一布线面上的N个防干扰走线单元，所述N大于1;

其中，每个所述防干扰走线单元包括：

一走线层，所述走线层包括至少一条信号线，且每条信号线分为端部以及主体部；

至少包裹所述走线层中各信号线主体部的绝缘层；

以及包裹所述绝缘层的屏蔽层，且沿所述基板的垂线方向上，所述屏蔽层与所述走线层上每条信号线的端部不重合；

每个所述防干扰走线单元的所述屏蔽层互不相连。

2.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于，位于所述布线面上的N个防干扰走线单元同层设置。

3.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于，所述N个防干扰走线单元中的M个，其走线层包含至少两条信号线，N≥M≥1。

4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB,其特征在于，还包括：设置在所述基板另一布线面上的防干扰走线单元。

5.根据权利要求1-3任一项所述的PCB,其特征在于，所述基板的数量为至少两个，所述至少两个基板层叠设置，且每相邻两个基板之间设置有防干扰走线单元，且位于最外侧基板的外侧布线面上设置有防干扰走线单元。

6.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

在基板的一布线面上形成第一屏蔽图案层，所述第一屏蔽图案层由第一屏蔽图案组成；

在所述第一屏蔽图案层上形成第一绝缘图案层，所述第一绝缘图案层包括位于每一所述第一屏蔽图案上的第一绝缘图案；

在所述第一绝缘图案层上形成走线图案层，所述走线图案层包括位于每一所述第一绝缘图案上的走线层，所述走线层包括至少一条信号线；

在所述走线图案层上形成第二绝缘图案层，所述第二绝缘图案层由第二绝缘图案组成，每一所述第二绝缘图案覆盖一所述第一绝缘图案上的各信号线，以便所述第二绝缘图案与其对应的所述第一绝缘图案的边缘相接，以至少包裹所述各信号线的主体部；

在所述第二绝缘图案层上形成第二屏蔽图案层，所述第二屏蔽图案层包括位于每一所述第二绝缘图案上的第二屏蔽图案，以便所述第二屏蔽图案与其对应的第一屏蔽图案的边缘相接，并且，沿所述基板的垂线方向上，每一所述屏蔽图案层与所述走线层上每条信号线的端部不重合。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，针对位于所述第一绝缘图案上的各信号线，

在每条所述信号线的宽度方向上，该信号线到该第一绝缘图案边缘的距离大于或等于0.05mm,和/或，该信号线到所述第二绝缘图案边缘的距离大于或等于0.05mm。

8.根据权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于，所述第二绝缘图案与其对应的第一绝缘图案形状、大小均相同。

9.根据权利要求6所述的制作方法，其特征