CN102256453A 多层电路板制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102256453A

(43)申请公布日2011.11.23

(21)申请号201010179136.5

(22)申请日2010.05.21

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼

申请人(72)发明人(51)Int.CI.

HO5KHO5K

鸿胜科技股份有限公司郑建邦

3/46(2006.01)

3/42(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图7页

(54)发明名称

多层电路板制作方法

10101

10

101

120·

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102

183

103

104

190

CN102256453A本发明涉及一种多层电路板制作方法，包括步骤：提供金属基板，金属基板包括依次设置的多个区域；在所述金属基板以表面形成有第一绝缘层，所述第一绝缘层内形成有与多个区域对应的第一通孔；对金属基板进行蚀刻使得多个区域对应形成多个导电线路，导电线路中需要导通的区域从所述第一通孔露出；在金属基板的另一表面形成第二绝缘层，所述每个区域对应的第二绝缘层内均形成有与第一第二通孔相对应的第二通孔；在第一通孔