CN102923643A 基于工业标准印刷电路板工艺的新型微流控芯片制作方法 （北京科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102923643A

(43)申请公布日2013.02.13

(21)申请号201210446002.4

(22)申请日2012.11.09

(71)申请人北京科技大学

地址100083北京市海淀区学院路30号

(72)发明人李疆邢帅董恩凯

(74)专利代理机构北京金智普华知识产权代理有限公司11401

代理人皋吉甫

(51)Int.CI.

B81C1/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

基于工业标准印刷电路板工艺的新型微流控芯片制作方法

(57)摘要

CN102923643A本发明涉及基于工业标准印刷电路板(PCB)工艺的新型微流控芯片制作方法。制作方法包括如下步骤：根据微流控芯片的微通道结构，设计PCB板覆铜的几何形状；利用标准的PCB板设计软件，根据覆铜几何形状绘制PCB板图；由印刷电路制板厂根据PCB板图直接加工得到PCB板微流控芯片主体；在玻璃盖板上旋涂紫外固化胶；将PCB板微流控芯片主体的覆铜面与玻璃盖板的涂胶面粘合；将粘合后的PCB板微流控芯片主体与玻璃盖板放入紫外固化盒中固化。本发明微流控芯片的入口和出口与微通道一同加工成型；标准化程度高，成品率高，成本低，且通道也适用于有机溶剂；制作环境不依赖于超净和高温条件。既适合

CN102923643A

制板旋涂

粘合

施力

紫外光照射

CN102923643A权利要求书1/1页

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1.基于工业标准印刷电路板工艺的新型微流控芯片制作方法，

其特征在于，包括如下步骤：

(1)根据预先设计微流控芯片的微通道结构和流体出入孔，设计微流控芯片的PCB板的几何形状；利用标准的PCB板设计软件，绘制PCB板图，其中，微通道的宽度为150-1000微米，流体出入通孔直径1.2至3毫米；

(2)根据绘制PCB板图在选好的覆铜厚度15至90微米的基材上将微通道结构刻蚀出来，同时打出流体出入通孔，然后进行镀金，得到微流控芯片主体；其中，镀金厚度1至3微米；基材厚度为0.6至3毫米；

(3)取450-650微升的紫外固化胶，使用匀胶机在载玻片表面，以匀胶速度为1500-5000转/分钟，时间30-60秒进行均匀涂胶；

(4)将步骤3制备的得到的载玻片有胶面与步骤2制备得到的微流控芯片主体贴合，施加均匀载荷夹紧；

(5)将微流控芯片主体与载玻片在夹紧状态下放置在紫外固化盒中，在功率为4至400瓦，固化1分钟至2小时，取出后静置24小时，即得到微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤3还可以为：取450-650微升的紫外固化胶，将紫外固化胶与乙醇以体积比为1:1-10:1混合后，使用匀胶机在载玻片表面，以匀胶速度为1500-5000转/分钟，时间30-60秒进行均匀涂胶。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述的基材包括纸基材、玻璃布基材、环氧树脂类基材、聚酯树脂类基材、耐热热塑性基材或挠性覆铜箔基材。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述载玻片为钠玻璃、钾玻璃、铝镁玻璃、铅玻璃、硼硅玻璃或石英玻璃。

CN102923643A说明书1/5页

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基于工业标准印刷电路板工艺的新型微流控芯片制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及一种适用于微乳液滴制备的新型微流控芯片的制作方法，属于微流控芯片的制作技术领域。

[0002]

背景技术

[0003]目前，微流控系统已经成为微机电系统的一个重要分支，具有尺寸小，无效体积小，功耗低，控制精度高，响应速度快等优点，主要应用于生物检测、微乳液成型、先进功能材料制备等方面。

[0004]比较常见的微流控芯片的制作方法主要有三种，分别为刻蚀成型、软光刻铸造、毛细玻璃管装配。文献1(PhysicsofFluids,2005,17:013601)报道的硅基微通道工艺，采用体硅刻蚀工艺进行制作，加工尺寸深宽比大，加工精度高，得到的微通道器件可耐高压(13.6个标准大气压)。文献2(Science,2005,308:5