CN103747624B 通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法 （天津市德中技术发展有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN103747624B

(45)授权公告日2017.01.25

(21)申请号201310756284.2

(22)申请日2013.12.30

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN103747624A

(43)申请公布日2014.04.23

(56)对比文件

CN1103233A,1995.05.31,CN1900898A,2007.01.24,

JP特开2011-129839A,2011.06.30,审查员李巧芬

(73)专利权人天津市德中技术发展有限公司

地址300384天津市西青区华苑环外海泰

发展六道6号K1-5-102

(72)发明人苗淼胡宏宇

(74)专利代理机构天津盛理知识产权代理有限公司12209

代理人董一宁

(51)Int.CI.

H05K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图1页

(54)发明名称

通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法

(57)摘要

CN103747624B本发明涉及一种通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，该方法是在孔化电镀前，把制作中的电路板与板材的其它区域进行电气绝缘，仅使板材上被选择的区域内的在制作中的电路板上在电镀时能被沉积金属，而板

CN103747624B

CN103747624B权利要求书1/1页

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1.一种通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：孔金属化之前把制作中的电路板与板材的其它区域进行电气绝缘，孔化电镀时仅在预先选择的在制电路板区域上沉积金属，其加工步骤如下：

(1)钻孔：在基板材料上选定的单件PCB所对应的基板材料区域上钻孔；

(2)制作绝缘沟道：将制作中的单件PCB与基板材料的其它区域进行绝缘；

(3)孔金属化、电镀：孔化、电镀并仅使制作中的单件PCB区域内形成金属沉淀；

(4)激光直接成型：用激光光蚀，剥除多余的金属箔，制出导电图形，获得具有导电图形的电路板，

步骤(1)所述的单件PCB是在制作中的电路板，包括单个电路板单元或两个及以上同时制作的电路板单元；

步骤(2)所述的绝缘为电气绝缘，所述电气绝缘是通过用激光光蚀方法或机械铣削方法实现的，去除金属层形成绝缘沟道；

步骤(2)所述的将制作中的单件PCB与基板材料的其它区域进行绝缘时，保留导电通道到达基板材料边缘。

2.根据权利要求1所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：所述步骤(1)与步骤(2)次序可相互颠倒。

3.根据权利要求1所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：步骤(2)所述的将制作中的单件PCB与基板材料的其它区域进行绝缘时，绝缘沟道的路径与该单件PCB轮廓外形线一致，绝缘沟道内边缘重合于单件PCB轮廓外形线或位于单件PCB轮廓外形线外侧，当绝缘沟道内边缘位于单件PCB轮廓外形线外侧时，绝缘沟道内边缘与单件PCB轮廓外形线之间垂直距离为1mm-50mm,当制作双面或多层电路板时，电路板正反两面的外层均需制作绝缘沟道，两面绝缘沟道图形透视重合。

4.根据权利要求1所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：步骤(3)所述的孔金属化采用直接电镀工艺中的炭膜法。

5.根据权利要求1所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：在进行步骤(3)所述的电镀时，挂具电触点仅与绝缘沟道包围区域内的电触点相连，仅使制作中的单件电路板区域作为阴极，表面上能沉积金属，电流密度设置仅计算绝缘沟道包括的区域面积。

6.根据权利要求1所述的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，其特征在于：步骤(4)所述的激光直接成型替换为机械铣削方法，剥除多余的金属箔，制出导电图形，获得电路板。

CN103747624B说明书1/5页

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通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法

技术领域

[0001]本发明属于电路板加工技术领域，尤其是一种通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法。

背景技术

[0002]所谓激光、机械直接电路板成型技术是指用激光光蚀或机械铣削方法，按照设计要求，有选择地去除掉