CN103687330B 一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法 （广州杰赛科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN103687330B公告日2016.09.28

(21)申请号201310635218.X

(22)申请日2013.12.03

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN103687330A

(43)申请公布日2014.03.26

(73)专利权人广州杰赛科技股份有限公司

地址510310广东省广州市新港中路381号

(72)发明人陈翔侯金坤任安源任代学詹世敬

(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102

代理人禹小明

(51)Int.CI.

(56)对比文件

CN102781176A,2012.11.14,

EP0493103A2,1992.01.07,

CN102300403A,2011.12.28,

CN102769994A,2012.11.07,

鲜飞.表面贴装PCB的可制造性设计.《印制电路信息》.2005,26-29.

审查员崔卫华

HO5K3/36(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图3页

(54)发明名称

一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法

(57)摘要

CN103687330B本发明公开了一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，包括：柔性板材开料；柔性板材拼接；使用导电材料，将拼接处线路连接导通；所述柔性板材拼接处的边缘设有对位用的接口，所述柔性板材拼接对位后，在非线路图形面压合或粘合保护膜。本发明是通过保护膜把两块挠性板连接起来，在线路断开处，通过粘接、焊接、涂覆导电材料的方式导通(例如通过焊接一条与线路等大的铜箔导通),可选择与线路具有相同导电参数的导电材料连通，故信号基本无损

CN103687330B

CN103687330B权利要求书1/1页

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1.一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：柔性板材开料；柔性板材拼接；在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜而将两块小料拼接粘合成一块板，在拼接后的柔性板材线路表面上和拼接接缝处使用导电材料而将断开的线路连接导通。

2.根据权利要求1所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接处的边缘设有对位用的接口，所述柔性板材拼接对位后，在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜而将两块小料拼接粘合成一块板，在拼接后的柔性板材线路表面上和拼接接缝处使用导电材料而将断开的线路连接导通。

3.根据权利要求2所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接的具体实现方式为：将开好料的柔性板材拼接压合成所需要的长度的整体，对拼接压合后的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移。

4.根据权利要求2所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接的具体实现方式为：先对开好料的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移，再将蚀刻后的柔性板材拼接压合。

5.根据权利要求2至4任一项所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述对位用的接口采用机械或激光方法加工而成。

6.根据权利要求3或4所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜为可弯折的绝缘材料。

7.根据权利要求6所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜通过高温高压压合或粘合的方式粘结。

8.根据权利要求7所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述导电材料粘接、焊接或涂覆在柔性线路板的表面和拼接接缝处。

CN103687330B说明书1/3页

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一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及印制板制造领域，更具体地，涉及一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法。

背景技术

[0002]挠性印制电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC;后简称挠性板),又称挠性线路板、柔性线路板、软性线路板或软板，是一种特殊的印制电路板