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代表芯卡去工信局开会发言稿

各位领导、同仁：

上午好！

受会议安排，我代表芯卡科技就企业发展情况、行业实践成果及未来规划作汇报。作为专注智能安全芯片与卡基终端研发的国家高新技术企业，我们始终以“安全赋能万物互联”为使命，深度参与数字经济基础设施建设。结合当前产业趋势与企业实践，我从技术攻关、产业协同、场景落地、安全护航、未来方向五个维度展开汇报，恳请各位领导指导。

一、聚焦核心技术攻关，筑牢自主可控根基

智能卡与安全芯片是数字社会的“数字身份证”，其核心技术自主可控直接关系到关键信息基础设施安全。近年来，我们围绕“芯片级安全+场景化适配”双主线，持续加大研发投入，近三年累计投入5.2亿元，占营收比例从18%提升至23%，研发团队规模突破400人，其中博士及高级工程师占比达35%。

在芯片设计层面，我们突破了多项“卡脖子”技术：一是国密算法全场景适配，完成SM1/SM4/SM9等国密算法在低功耗芯片上的优化部署，运算效率较传统方案提升40%，支持硬件级密钥存储与动态更新，已通过国家密码管理局最高等级（EAL5+）安全认证；二是多模通信兼容技术，针对5G-A、窄带物联网（NB-IoT）等新型通信协议，开发了支持2.4G/5G/蓝牙MESH的多模通信芯片，解决了传统卡基终端在工业场景中“通信单一、响应延迟”的痛点；三是低功耗异构计算架构，通过指令集定制与存算一体设计，将芯片待机功耗降至1μW以下，工作功耗较同类产品降低30%，满足智能表具、车联网终端等场景“十年免换电”需求。

在卡基终端创新上，我们推动“芯片+终端+系统”一体化设计。例如，针对金融支付场景，研发了支持数字人民币硬钱包的双界面智能卡，集成NFC、eSE安全芯片与动态显示模块，可实现“碰一碰”支付、余额可视化、交易限额动态调整，已在6家头部银行完成试点，累计发卡量超200万张；针对工业物联网场景，开发了抗高温（-40℃至150℃）、抗电磁干扰（防护等级IP68）的工业级芯片卡，支持设备身份认证、数据加密传输与边缘计算，在三一重工、徐工机械等企业的智能装备中实现规模化应用，助力设备上云率提升至95%以上。

截至目前，我们累计申请专利127项（其中发明专利占比89%），PCT国际专利15项，主导或参与制定国家标准7项、行业标准11项，包括《基于数字人民币的智能卡技术规范》《工业物联网设备身份认证芯片要求》等，为产业标准化提供了关键支撑。

二、深化产业链协同，推动生态共建共享

智能卡与安全芯片产业具有“小而精、链较长”的特点，从芯片设计、晶圆制造、封装测试到终端集成、系统应用，涉及材料、设备、软件等多个环节。我们始终坚持“开放协同”理念，通过“龙头带动+中小企业赋能”模式，推动产业链补链强链。

在上游环节，我们与中芯国际、长电科技等企业建立联合实验室，针对车规级、工业级芯片的特殊需求，共同开发了“高可靠性封装工艺”“抗辐射晶圆制造技术”，将芯片失效率从百万分之五（5ppm）降至百万分之一（1ppm），满足AEC-Q100车规认证要求；与南大光电、安集科技等材料企业合作，定制化开发了耐化学腐蚀、高导热性的卡基材料，解决了传统PVC材料在工业场景中易老化、易断裂的问题。

在下游应用端，我们联合华为、阿里云等系统集成商，推出“安全芯片+云平台”解决方案，为政务、能源、交通等行业提供“端-边-云”一体化安全服务。例如，与某省交通厅合作的“多码融合交通卡”项目，通过芯片卡集成交通码、健康码、电子身份证等功能，实现“一卡通行”，覆盖全省17个地市的公交、地铁、轮渡场景，日均交易超500万笔，用户满意度达98%；与国家电网合作的“智能电表安全芯片”项目，通过芯片内置的国密算法与动态密钥管理，实现电表数据“采集即加密、传输即认证”，已在23个省份的3000万只智能电表中部署，累计避免数据篡改事件200余起。

针对中小企业创新能力不足的问题，我们开放了“安全芯片开发平台”，提供芯片设计工具链、测试认证服务与场景化解决方案库，目前已赋能87家中小企业，其中12家企业基于平台开发的产品进入工信部“专精特新”名单，3家企业成为细分领域“隐形冠军”。

三、拓展场景化应用，服务数字经济主战场

当前，数字经济与实体经济深度融合，智能卡与安全芯片的应用场景已从传统的金融、通信领域，向工业、交通、政务、民生等全场景延伸。我们坚持“需求牵引、场景驱动”，围绕“国计民生”关键领域，打造了一批可复制、可推广的标杆案例。

在金融支付领域，我们深度参与数字人民币试点，开发了硬钱包芯片卡、可视卡、可穿戴设备等多形态终端，支持双离线支付、碰一碰转账、小额免密等功能。在苏州、成都等试点城市，我们的硬钱包产品已覆盖商超、餐饮、交通等20万+商户，累计交易金额超1