CN103345994A 一种静电抑制元件及其制作方法 (南京萨特科技发展有限公司).docxVIP

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CN103345994A 一种静电抑制元件及其制作方法 (南京萨特科技发展有限公司).docx

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103345994A

(43)申请公布日2013.10.09

(21)申请号201310285778.7

(22)申请日2013.07.09

(71)申请人南京萨特科技发展有限公司

地址210049江苏省南京市马群科技园青马

路6号

(72)发明人南式荣刘明龙

(74)专利代理机构南京钟山专利代理有限公司

32252

代理人戴朝荣

(51)Int.CI.

HO1CHO1C

HO1C

7/10(2006.01)1/142(2006.01)17/00(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种静电抑制元件及其制作方法

(57)摘要

CN103345994A本发明涉及一种静电抑制元件以及该元件的制作方法。一种静电抑制元件,包括陶瓷基体(1)、左外部电极(2)和右外部电极(2′),左外部电极(2)和右外部电极(2′)分别位于陶瓷基体(1)两端,其特征在于:陶瓷基体(1)是由上保护层(112)、至少一层含有至少一个通孔且通孔上下表面都被印刷电极层覆盖的通孔层(42)和下保护层(111)组成,所述通孔层(42)中的通孔中填充压敏陶瓷功能相(41),所述印刷电极层分别在产品的两端交替引出,每个印刷电极层仅与一侧外部电极形成电连接。本发明中的静电抑制元

CN103345994A

112321

CN103345994A权利要求书1/2页

2

1.种静电抑制元件,包括陶瓷基体(1)、左外部电极(2)和右外部电极(2′),左外部电极(2)和右外部电极(2′)分别位于陶瓷基体(1)两端,其特征在于:陶瓷基体(1)是由上保护层(112)、至少一层含有至少一个通孔且通孔上下表面都被印刷电极层覆盖的通孔层(42)和下保护层(111)组成,所述通孔层(42)中的通孔中填充压敏陶瓷功能相(41),所述印刷电极层分别在产品的两端交替引出,每个印刷电极层仅与一侧外部电极形成电连接。

2.如权利要求1所述的静电抑制元件,其特征在于:左外部电极(2)和右外部电极(2′)采用常规的三层端电极Cu(21)/Ni(22)/Sn(23)结构。

3.如权利要求1所述的静电抑制元件,其特征在于:通孔层(42)开孔表面的形状为方形、圆形或其它常规形状,优选圆形。

4.如权利要求1或3所述的静电抑制元件,其特征在于:压敏陶瓷功能相(41)是由压敏陶瓷粉,金属粉、有机粘合剂、有机溶剂、分散剂等各成分经混合均匀分散的、具有一定粘度。

5.如权利要求4所述的静电抑制元件,其特征在于:所述压敏陶瓷粉为满足与基体LTCC材料共烧且具有压敏特性的陶瓷粉料,以纳米氧化锌为主晶相,掺杂有氧化铋、二氧化钛、氧化钴、氧化锰、二氧化硅中至少两种添加剂的瓷粉材料,平均粒径为50~500nm。

6.如权利要求4所述的静电抑制元件,其特征在于:所述金属粉可以为常规金属,金属粉平均粒径为1~5um,加入量与压敏陶瓷粉的质量比为0~10wt%。

7.如权利要求4所述的静电抑制元件,其特征在于:所述有机粘合剂为乙基纤维素、甲基纤维素、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛中的一种;所述有机溶剂为乙醇、甲苯、松油醇、邻苯二甲酸二丁酯、丁基卡必醇中的至少一种;所述分散剂为聚酯类、聚胺酯类和磷酸脂类中的

一种。

8.一种如权利要求1-7任一权利要求所述的静电抑制元件的制作方法,包括以下步骤,第一步:选择具有低介电常数的LTCC陶瓷粉料,通过球磨或砂磨工艺,配制成适合流延成型的陶瓷浆料,再通过流延工艺进一步得到具有一定宽度和厚度的陶瓷膜片(12);第二步:将上述得到的陶瓷膜片(12)堆叠至需要的厚度,然后通过机械冲压或激光打孔技术形成具有一定形状开孔的通孔层(42);第三步:对完成开孔的通孔层(42)通过模版印刷方式,将压敏陶瓷功能相(41)填充到开孔内,再经过烘干排除其内部有机溶剂后,压敏陶瓷功能相(41)与通孔层(42)形成一个整体;第四步:在流延得到的陶瓷膜片(12)上通过丝网或钢网印刷等工艺获得符合设计要求的印刷电极层(31),印刷电极层(31)的尺寸要以一侧能完全覆盖住通孔层(42)中的开孔表面、另一侧能由边缘引出为宜;有印刷电极层(31)的陶瓷膜片(12)要进行干燥;第五步:通过堆叠工艺,依次堆叠:a)下保护层(111)—b)第一电极层

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