CN104576404B 一种制作半导体底板的方法及系统 （迪夫泰克激光公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN104576404B告日2019.08.09

(21)申请号201410452718.4

(22)申请日2014.09.05

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN104576404A

(43)申请公布日2015.04.29

(30)优先权数据

14/0191312013.09.05US

(73)专利权人迪夫泰克激光公司地址加拿大滑铁卢

(72)发明人道格拉斯·迪卡尔

(74)专利代理机构上海汉声知识产权代理有限公司31236

代理人胡晶

(51)Int.CI.

HO1L21/48(2006.01)

HO1L21/67(2006.01)

(56)对比文件

US4872607A,1989.10.10,

US4872607A,1989.10.10,

US2004/0016456A1,2004.01.29,US4872607A,1989.10.10,

US2004/0016456A1,2004.01.29,WO2013/053052A1,2013.04.1