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研发项目合作方管理自查报告

本次针对公司在研外部合作研发项目开展全流程合作方管理自查，覆盖当前所有对外联合研发、委托开发类项目共3项，涉及合作方5家，所有自查工作由研发管理部牵头，联合法务部、知识产权部、人力资源部完成，自查范围覆盖合作方准入尽调、过程履约管控、知识产权管理、合规风控、退出机制全流程，具体自查情况如下。

合作方类型

合作项目名称

合作起始时间

我方研发投入占比

我方牵头负责部门

国内重点高校学院

车规IGBT封装烧结新型材料研发

2022年10月

70%

材料研发部

初创半导体封装科技企业

新型真空共晶烧结工艺开发

2023年2月

50%

工艺研发部

国产陶瓷基板量产企业

高导热氮化铝基板适配性改性研发

2022年12月

60%

结构研发部

国内工科高校学院

封装缺陷在线检测算法研发

2023年3月

100%

智能检测研发部

本土功率器件设计企业

1200VSiCMOSFET封装协同设计

2023年1月

55%

系统研发部

从准入环节来看，我司当前执行的合作方准入要求为“技术资质审核、核心团队背调、商务尽调”三步骤，本次自查过程中，未发现合作方核心团队与我司在职核心研发人员存在亲属关联、利益输送等违规情形，所有合作方都具备对应领域的基本技术资质，符合项目引入的基本要求，但同时也排查出多个以往管控盲区留下的风险。首先是分层尽调不到位，针对不同属性的合作方没有差异化