PCB 板等离子体处理工艺工程师考试试卷及答案.docVIP

PCB板等离子体处理工艺工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.PCB板等离子体处理常用的惰性气体是______。

2.等离子体处理的核心原理是物理轰击和______反应。

3.处理过程中真空系统的主要作用是维持______环境。

4.用于去除PCB表面有机污染物的常见活性气体是______。

5.等离子体处理后PCB表面的亲水性会______（增强/减弱）。

6.工艺参数中，______直接影响等离子体的能量密度。

7.等离子体处理可有效去除PCB表面的______、氧化物及残留焊剂。

8.设备中______是产生等离子体的关键部件。

9.处理时间过短易导致______。

10.等离子体处理属于______（干式/湿式）清洗工艺。

填空题答案

1.氩气（Ar）

2.化学

3.低真空

4.氧气（O2）

5.增强

6.功率

7.有机污染物

8.电极（或射频电源）

9.清洗不彻底

10.干式

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.下列哪种气体不适合PCB等离子体清洗？

A.O2B.ArC.H2D.N2

2.低温等离子体处理的温度范围一般是：

A.100℃B.100-300℃C.300-500℃D.500℃

3.若PCB表面出现过刻蚀，应优先调整哪个参数？

A.功率B.压力C.气体流量比例D.时间

4.等离子体处理后，PCB表面能变化是：

A.降低B.升高C.不