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PCB板镀硬金工艺工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.PCB镀硬金的核心作用是提升接触点的______与耐磨性。

答案：导电性

2.镀硬金常用的主盐是______金盐（氰化金钾）。

答案：氰化

3.预镀镍的首要目的是______铜向金层扩散。

答案：阻挡

4.硬金镀层硬度通常在______HV左右（纯金约50HV）。

答案：180

5.镀硬金电流密度一般控制在______A/dm2。

答案：1-1.5

6.镀液pH通常用______调节至弱酸性（4.0-5.0）。

答案：柠檬酸

7.硬金中常加入的合金元素是______（提高硬度）。

答案：钴

8.PCB硬金镀层典型厚度要求为______μm。

答案：0.5-1.0

9.镀后清洗必须用______水，避免残留污染。

答案：去离子

10.预镀镍厚度需≥______μm，防止铜扩散。

答案：3

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.镀硬金常用的金盐是？

A.氰化金钾B.氯化金C.硫酸金D.硝酸金

答案：A

2.预镀镍的作用不包括？

A.阻挡铜扩散B.提高金层结合力C.增加镀层厚度D.作为金基底

答案：C

3.硬金硬度高于纯金的原因是加入了？

A.银B.钴C.铜D.锌

答案：B

4.镀硬金温度范围通常是？

A.10-20℃B.30-50℃C.60-80℃D.90-100℃

答案：B

5.金镀层出现针孔的最可能