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PCB板沉金工艺工程师考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（每题1分，共10分）

1.PCB沉金工艺中，镍缸主盐是______。

2.沉金前处理核心步骤是______（去除铜氧化层）。

3.化学沉金金缸常用还原剂是______（传统工艺）。

4.沉金板镍层厚度至少______μm。

5.沉金属于______镀（化学/电解）。

6.沉金“漏铜”原因是______。

7.镍缸pH范围______。

8.金缸温度约______℃。

9.金层作用是______。

10.沉金后清洗用______水。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.沉金镍层主要作用是（）

A.防氧化B.阻隔铜扩散C.提焊接性D.降成本

2.无氰沉金金盐是（）

A.氰化金钾B.亚硫酸金钠C.氯化金D.硫酸金

3.镍+金总厚度不低于（）

A.0.5μmB.1.0μmC.2.0μmD.3.0μm

4.微蚀深度控制在（）

A.0.5-1μmB.1-3μmC.3-5μmD.5-10μm

5.镍缸络合剂作用是（）

A.稳定镍离子B.提沉积速率C.增亮度D.防析镍

6.金缸pH范围（）

A.4-5B.6-7C.8-9D.10-11

7.金面发雾原因是（）

A.镍缸杂质多B.金缸还原剂不足C.清洗不净D.微蚀过度

8.沉金比电金优势是（）

A.成本低B.厚度均匀C.沉积快D.易控制

9.镍缸稳定剂防止（）

A.镍离子沉淀B.镍层