ASTM F1249-20 中文版 半导体封装材料水汽透过率测试的标准方法.docxVIP

ASTMF1249-20中文版半导体封装材料水汽透过率测试的标准方法

1.范围

本标准方法规定了半导体封装材料水汽透过率的测试要求、操作流程、设备规范、结果计算与评定、质量控制及安全准则，适用于半导体行业各类半导体封装材料（包括但不限于环氧树脂封装胶、聚酰亚胺薄膜、有机硅封装材料、封装基板、芯片粘接剂、密封胶等）的水汽透过率定性与定量测试。本标准适用于常温常压及特定环境条件下，半导体封装材料对水汽的透过能力检测，涵盖薄膜类、涂覆类、块状类等不同形态的封装材料，适配半导体器件（尤其是高端芯片、功率半导体、微型半导体器件）对封装材料防潮性能的严苛管控需求，包括封装材料生产、储存、加工、器件封装全流程的水汽透过率检测。

本标准的测试方法旨在精准量化半导体封装材料的水汽透过率，明确材料的防潮性能等级，避免因封装材料水汽透过率超标，导致水汽侵入半导体器件内部，引发芯片腐蚀、键合失效、电路短路、器件性能衰减、使用寿命缩短等问题，为半导体封装材料的质量验收、防潮性能评估、材料选型、工艺优化及半导体器件可靠性管控提供统一、规范的技术依据。

本标准不适用于半导体器件成品的整体水汽透过率测试、无机封装材料（如陶瓷、金属封装壳）的水汽透过率测试及放射性环境、极端高低温（超出-40℃~125℃范围）、极端高压环境下的水汽透过率测试，相关场景可参考ASTMF1929-20、GB/T24128等