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半导体YE工程师笔试真题及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）

1.在半导体中，P型材料主要依靠哪种载流子导电？

A.电子

B.空穴

C.正离子

D.负离子

2.PN结在零偏压（外加电压为零）时的主要特性是？

A.只有反向电流，没有正向电流

B.只有正向电流，没有反向电流

C.正向电流和反向电流均很小

D.正向电流和反向电流均很大

3.MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的导电机制主要依赖于？

A.绝缘体中的电子传输

B.半导体沟道中的载流子漂移

C.金属电极中的载流子扩散

D.离子注入产生的固定电荷

4.在CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺中，构成逻辑门的基本单元通常包含？

A.两个N沟道MOSFET

B.两个P沟道MOSFET

C.一个N沟道和一个P沟道MOSFET

D.两个二极管

5.光刻工艺在半导体制造中主要用于实现？

A.半导体材料的掺杂

B.薄膜材料的沉积

C.在硅片表面形成具有特定图案的图形

D.半导体器件的电气连接

6.