《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-45部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 无铅装联用覆铜箔无卤环氧E》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路板及其他互连结构用材料第2-45部分：覆铜箔或不覆铜箔基材无铅装联用覆铜箔无卤环氧E玻纤复合基层压板（热导率1.0W/m·K）》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其他互连结构用材料第2-45部分：覆铜箔或不覆铜箔基材无铅装联用覆铜箔无卤环氧E玻纤复合基层压板（热导率1.0W/m·K）标准发展报告

EnglishTitle:StandardDevelopmentReportforMaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures-Part2-45:BaseMaterials,CladorUnclad-Non-HalogenatedEpoxideE-GlassCompositeBaseLaminateSheetofThermalConductivity1.0W/(m·K),Copper-CladforLead-FreeAssembly

摘要

随着电子信息技术向高密度集成、高功率密度和绿色环保方向快速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的关键互连载体，其基材性能直接决定了电子组件的可靠性、散热效率及环境友好性。为应对无铅装联工艺对基材耐热性的严苛要求，以及全球对卤素阻燃剂的环境管控趋势，制定统一的导热无