《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-33部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 限定相对介电常数（在1GH》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路板及其他互连结构用材料第2-33部分：覆铜箔或不覆铜箔基材限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于4.1）覆铜箔无卤树脂E玻纤布层压板》标准立项修订与发展报告

GB/T2025005548-202X印制电路板及其他互连结构用材料第2-33部分：覆铜箔或不覆铜箔基材限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于4.1）覆铜箔无卤树脂E玻纤布层压板标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonGB/T2025005548-202X,MaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectStructures—Part2-33:BaseMaterials,CladorUnclad—Non-halogenatedResinWovenE-glassLaminateSheetsofDefinedRelativePermittivity(EqualtoorLessthan4.1at1GHz),Copper-clad

摘要

随着第五代移动通信技术（5G）、物联网、大数据及人工智能等新兴领域的迅猛发展，电子设备对信号传输速度、完整性和可靠性的要求达到了前所未有的高度。作为电子产品的核心载体，印制电路板（PCB）的