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GB/T44937(5)-2025集成电路电磁发射测量第5部分：传导发射测量工作台法拉第笼法培训

目录

02

传导发射测量基础

01

标准概述

03

工作台法拉第笼法原理

04

测量设备与配置

05

测试流程实施

06

结果分析与报告

标准概述

01

标准背景与目的

行业需求驱动

随着集成电路技术的高速发展，电磁兼容性（EMC）问题日益突出，传导发射测量成为确保电子设备可靠性的关键环节。本标准旨在规范测量方法，解决行业因缺乏统一标准导致的数据可比性差、测试结果争议等问题。

国际接轨需求

技术迭代响应

参考国际标准（如CISPR25、IEC61967），结合国内集成电路产业特点制定，推动中国标准与国际技术体系协同发展，助力企业参与全球竞争。

针对高频、高集成度芯片的电磁发射特性，更新传统测量方法的局限性，为5G、AI芯片等新兴领域提供精准评估依据。

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适用对象

明确适用于工作频率范围在150kHz至1GHz的集成电路传导发射测量，覆盖汽车电子、消费电子、工业控制等多领域芯片。

区分直接耦合与间接耦合测量场景，规定不同布局下的探头放置位置与信号注入方式。

详细界定法拉第笼的结构要求（如屏蔽效能≥60dB）、工作台配置（接地阻抗≤0.1Ω）及测量仪器精度（如频谱分析仪分辨率带宽≤10kHz）。

不适用于辐射发射测量或频率超过1GHz的芯片测试，避免与现有标准冲突。

适用范