GBT 44937（3）-2025 集成电路电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法 培训.pptxVIP

GB/T44937（3)-2025集成电路电磁发射测量第3部分：辐射发射测量表面扫描法培训

目录

02

测量原理基础

01

标准概述

03

设备与设置规范

04

测试操作步骤

05

结果分析与报告

06

培训总结与评估

标准概述

01

标准背景与适用范围

应用场景覆盖

适用于各类集成电路的辐射发射评估，特别针对封装表面电磁场分布测量，为芯片设计、PCB布局及系统集成提供数据支撑。

技术衔接性

该标准与IEC61967系列国际标准保持技术一致性，填补了国内在集成电路辐射发射表面扫描法测量领域的标准空白，适用于从研发到量产的全程EMC管控。

行业需求驱动

随着集成电路向高频高密度发展，电磁兼容问题日益突出，传统测量方法难以满足新型芯片的辐射发射评估需求。本标准针对5G、AI等先进芯片的电磁干扰特性制定专门测量规范。

通过近场探头在集成电路封装表面进行二维扫描，获取特定频段的电磁场分布图，量化辐射发射强度的标准化测量方法。

将测量结果转换为与芯片工作条件无关的标准化参数，便于不同实验室间数据比对和产品合规性判定。

定义探头移动的最小步进距离（通常为λ/10），直接影响辐射热点定位精度和测量结果有效性。

规定测量环境的本底噪声上限值（如≤6dBμV/m），确保测试数据真实反映芯片辐射特性而非环境干扰。

主要术语与定义

表面扫描法

归一化辐射系数

扫描分辨率

背景噪声阈值

标准目