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陶瓷发热体烧结工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案

陶瓷发热体烧结工艺工程师岗位招聘考试试卷

一、填空题（10题，1分/题）

1.陶瓷烧结的核心驱动力是________。

2.氧化铝陶瓷常用的烧结助剂是________（如MgO）。

3.排胶的主要目的是去除坯体中的________。

4.热压烧结中压力的作用是降低________，促进致密化。

5.收缩率=（生坯尺寸-烧结后尺寸）/生坯尺寸×________%。

6.还原气氛常用于________型陶瓷（如SiC）。

7.晶界相的作用是________（如促进烧结）。

8.升温过快易导致坯体________。

9.密度检测常用________法。

10.烧结后期晶粒长大的原因是________降低。

二、单项选择题（10题，2分/题）

1.能显著降低烧结温度的工艺是？

A.常压烧结B.热压烧结C.气氛烧结D.SPS

2.氧化铝烧结时氧不足易________。

A.过度氧化B.还原发黑C.晶粒细化D.密度提高

3.排胶升温速率控制关键是________。

A.快速升温B.避免粘结剂分解过快C.越高越好D.越低越好

4.密度偏低最可能的原因是________。

A.温度过高B.保温过短C.助剂过多D.压力过大

5.直接观察显微结构的方法是？

A.XRDB.SEMC.密度检测D.电阻测试

6.热压压力范围通常是？

A.1-10MPaB.10