CN119688537A 一种半导体零件的颗粒沉积测试方法及系统 （托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119688537A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202510207464.8

(22)申请日2025.02.25

(71)申请人托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司

地址226000江苏省南通市启东市汇龙镇

新洪路1000号

(72)发明人於军陆圆圆莫任福

(74)专利代理机构南通鼎点知识产权代理事务所(普通合伙)32442

专利代理师胡建锋

(51)Int.Cl.

G01N15/04(2006.01)

G01N15/0205(2024.01)

G01N15/075(2024.01)

权利要求书3页说明书14页附图3页

(54)发明名称

一种半导体零件的颗粒沉积测试方法及系

统

(57)摘要

CN119688537A本申请提供了一种半导体零件的颗粒沉积测试方法及系统，涉及半导体零件测试技术领域，包括：将待测试冷盘固定至冷盘颗粒物检测装置；根据冷盘型号信息进行测试策略配置；将气体流动测试策略加载至高纯氮气供应模块；将高纯氮气导入冷盘颗粒物检测装置；高纯氮气流经待测试冷盘的内部流道后，从气体出口经由分配器逐步流入颗粒检测设备集群；对颗粒检测设备集群进行测试数据采集；对颗粒沉积测试数据进行多维分析，输出多元沉积测试结果。通过本申请