CN119688105A 晶圆表面测温方法及装置 （上海集迦电子科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119688105A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202510207036.5

(22)申请日2025.02.25

(71)申请人上海集迦电子科技有限公司

地址201206上海市浦东新区金桥出口加

工区金沪路278号T4-2幢2/3楼东侧

(72)发明人夏子奂张萍

(74)专利代理机构上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)31286

专利代理师黄海霞

(51)Int.Cl.

G01K11/20(2006.01)

G01K11/32(2021.01)

H01L21/66(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图3页

(54)发明名称

晶圆表面测温方法及装置

(57)摘要

CN119688105A本发明提供了一种晶圆表面测温方法及装置，属于半导体制造技术领域，本发明提供的晶圆表面测温方法包括在不同预设温度下焙烧荧光指示剂，标定同一温度下焙烧不同时间段后荧光指示剂的温度；加热设置有所述荧光指示剂的晶圆，其中所述荧光指示剂间隔分布于所述晶圆的预设位置上；获取晶圆上所述荧光指示剂的温度；根据所述荧光指示剂的焙烧温度、焙烧不同时间段后荧光指示剂的温度以及所述晶圆上荧光指示剂的温度获取所述荧光指示剂的加热温度和加热时间，从而获取所述晶圆