2025年柔性AMOLED模组贴合工艺考核试卷.docVIP

2025年柔性AMOLED模组贴合工艺考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.柔性AMOLED模组贴合工艺中，哪种基板材料最常用？（A）

A.PET

B.PI

C.PEN

D.KAP

2.贴合过程中，对温度的控制主要目的是什么？（B）

A.加速干燥

B.防止气泡产生

C.提高亮度

D.减少能耗

3.柔性AMOLED模组贴合中，哪种胶水最常用？（C）

A.热熔胶

B.橡胶胶

C.光学胶

D.双面胶

4.贴合精度的主要影响因素是什么？（A）

A.机器精度

B.人工操作

C.材料特性

D.环境湿度

5.贴合后的模组，哪种检测方法最常用？（B）

A.目视检测

B.裂纹检测

C.亮度检测

D