PCB设备专题报告_mSAP工艺应用场景拓展_设备股迎成长新机遇_17页_1mb.pptxVIP

;投资要点;目录;1.1受益于AIPCB硬件升级，mSAP工艺关注度提高;1.1受益于AIPCB硬件升级，mSAP工艺关注度提高;1.2PCB升级，从Tenting法到mSAP法再到SAP法;1.2PCB升级，从Tenting法到mSAP法再到SAP法;mSAP工艺对设备提出了更高的要求。

??曝光设备：线宽线距降低至15μm，LDI设备需实现±0.5μm的成像精度和±1.5μm的对位精度， 确保细线路图形的精准呈现，芯碁微装LDI设备已经实现15μm线宽线距能力；另外洪镭光学也有 对应设备布局（洪田股份子公司）。

②钻孔设备：孔径缩小至50μm左右，相比于CO2激光钻，超快激光钻