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- 2026-07-01 发布于北京
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工业大学本科生设计（）任务书
题目名称PCB的散热设计及验证
学院与光电
专业班级电子科学与技术18级卓越工程师班
姓名赵智
学号3118007227
一、设计（）的内容与要求
设计围绕PCB板的散热设计及验证，对影响PCB板散热的因素进行研究与设
计。通过对各种条件因素的研究与分析，设计兼顾成本、环保、高效的PCB散热方案，
使设计出来的PCB板散热效果符合。
二、设计（）应完成的工作
1.对各类PCB基板材料散热能力进行研究；
2.对元器件不同封装散热能力进行研究；
3.对PCB板布局对散热的影响进行研究；
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