异质异构集成封装技术 教学大纲-第2章 异质异构集成封装设计.docx

第2章异质异构集成封装设计（教学大纲）

一、本章概述

本章系统介绍异质异构集成封装设计的核心知识与方法。封装设计是实现芯片功能、保障系统性能的关键环节，涉及电学、热学、力学、材料等多学科交叉。本章首先概述封装设计的基本概念与流程，建立“芯片-封装-PCB协同设计”的系统思维。在此基础上，深入探讨封装结构设计的关键要素，包括封装架构选择、基板设计、电路布局、互连设计及可靠性设计等。随后，重点阐述封装中的电性能分析，涵盖传输线理论、串扰分析、电磁干扰抑制、信号完整性及电源完整性等核心内容。最后，介绍封装中的热性能分析，包括热设计基础、散热理论、热分析方法及电热协同模拟技术，为后续各章节深入学习奠