异质异构集成封装技术 教学大纲-第6章 2.5D3D封装技术.docx

第6章2.5D/3D封装技术（教学大纲）

一、本章概述

本章系统介绍2.5D/3D封装技术的原理、工艺、典型应用及发展趋势。2.5D/3D封装是后摩尔时代实现高密度集成、提升系统性能的核心技术路径，也是异质异构集成封装的重要实现方式。本章首先阐述2.5D/3D封装的基本概念与技术内涵。在此基础上，深入介绍2.5D封装的主要类型及关键技术——硅通孔（TSV）的制备工艺与转接板技术，并详细剖析CoWoS、EMIB、I-Cube等典型2.5D封装技术。随后，系统介绍3D封装的基本概念、关键技术及主要类型，重点讲解SoIC、Foveros、X-Cube等代表性3D封装技术，并分析其在HBM、CIS等