异质异构集成封装技术 教学大纲-第第10章 先进射频封装技术.docx

第10章先进射频封装技术（教学大纲）

一、本章概述

本章系统介绍先进射频封装技术的核心知识体系。随着5G/6G通信、物联网、汽车雷达等领域的快速发展，射频前端模块对封装技术提出了高频、低损耗、高集成度、高可靠性等一系列严苛要求。本章首先阐述射频信号的基本特性及射频系统架构，帮助读者建立射频技术的基础认知。在此基础上，对比分析射频封装与数字封装的本质差异，梳理射频封装技术的发展脉络与基本要求，介绍常见射频封装技术。随后，深入探讨先进射频封装的关键核心技术，包括设计仿真方法、射频信号传输与互连技术、热管理方案及电磁兼容设计。最后，通过移动通信、物联网、汽车电子等典型应用场景，展示先进射频封装技术