异质异构集成封装技术 教学大纲-第3章 传统封装技术.docx

第3章传统封装技术（教学大纲）

一、本章概述

本章系统介绍传统封装技术的基础知识、工艺流程及典型封装形式。传统封装是集成电路封装技术发展的基石，理解传统封装对于掌握先进封装技术具有重要意义。本章首先从封装的基本概念入手，阐述芯片制造与封装的关系、封装的基本功能、封装分级及技术发展脉络。随后，详细介绍传统封装的核心工艺流程，包括晶圆减薄、切割划片、芯片贴装、引线键合、塑封等关键环节。在此基础上，逐一介绍载带自动焊（TAB）、双列直插式封装（DIP）、小外形封装（SOP）/四方扁平封装（QFP）/方形扁平无引脚封装（QFN）以及球栅阵列封装（BGA）等典型传统封装形式的结构特点、工艺流程及应用场