异质异构集成封装技术 教学大纲-第9章 功率半导体封装.docx

第9章功率半导体封装（教学大纲）

一、本章概述

功率半导体封装是专门面向功率器件（如MOSFET、IGBT、二极管等）的特殊封装技术，其核心使命是实现高压、大电流条件下的可靠运行与高效散热。与传统的集成电路封装追求高密度互连不同，功率封装更关注热管理、大电流承载能力、高压隔离和长期可靠性。本章系统介绍功率半导体封装的技术体系，涵盖分立器件封装、功率模块封装、关键材料特性以及面向宽禁带半导体（SiC、GaN）的封装创新。通过对本章的学习，学生将建立对功率封装特殊性的深刻理解，掌握从材料选择到工艺实现的完整知识链条。

-建议学时：3~4学时

-教学重点：功率封装的核心技术挑战（热、电、力）、