异质异构集成封装技术 教学大纲-第4章-倒装焊技术.docx

第4章倒装焊技术（教学大纲）

一、本章概述

倒装焊技术是集成电路封装中实现芯片与基板电互连的核心技术之一，也是从传统封装向先进封装演进的关键标志。本章系统介绍倒装焊技术的基本原理、发展历程、材料体系、工艺方法及可靠性问题，内容涵盖从凸点制备、UBM结构、键合工艺到底部填充、基板技术的完整技术链条。通过对本章的学习，学生将建立对倒装焊技术的系统性认识，为后续学习三维集成、系统级封装等先进封装技术奠定基础。

建议学时：4-6学时

教学重点：UBM结构与功能、各类凸点制备工艺、倒装键合方法、底部填充机理

教学难点：UBM多层膜的界面反应机理、不同键合工艺的物理原理、热应力分布与可靠性关系

二、教学