异质异构集成封装技术 教学大纲-第7章 Chiplet异构集成.docx

第7章Chiplet异构集成（教学大纲）

一、本章概述

本章系统介绍Chiplet异构集成技术的核心知识体系。随着摩尔定律放缓，Chiplet异构集成成为后摩尔时代提升芯片性能、降低开发成本、实现异质集成的重要技术路径。本章首先从SoC与SiP的对比切入，厘清Chiplet异构集成的概念内涵与技术定位。在此基础上，系统介绍Chiplet设计的基本流程，重点阐述2.5DChiplet异构集成设计方法及主流互连协议。随后，深入探讨Chiplet异构集成的关键工艺技术，包括多芯片模组、2.5DChiplet封装和3DChiplet封装。通过分析台积电、AMD、英特尔等领先企业的Chiplet