异质异构集成封装技术 教学大纲-第1章 异质异构集成封装技术概述.docx

第1章异质异构集成封装技术概述（教学大纲）

一、本章概述

本章作为全书的开篇，旨在为读者建立异质异构集成封装技术的宏观知识框架。首先从集成电路的发展历程切入，阐述晶体管发明、集成电路诞生及按照摩尔定律演进的辉煌历程，分析当前集成电路发展面临物理极限、功耗墙、存储墙等严峻挑战，引出后摩尔时代技术革新的必要性。在此基础上，系统介绍封装技术的演进脉络，从传统封装到先进封装的转变过程，重点阐述后摩尔时代先进封装技术的重要地位。最后，引入集成系统的概念，详细解析异质异构集成封装技术的内涵、特点、典型应用及未来发展趋势，为后续各章节的深入学习奠定理论基础。

建议学时：3学时

教学重点：

-集成电路