异质异构集成封装技术 教学大纲-第8章 混合键合技术.docx

第8章混合键合技术（教学大纲）

一、本章概述

本章系统介绍混合键合技术的原理、工艺、类型及应用。混合键合作为实现超高密度三维互连的关键技术，是后摩尔时代先进封装的核心里程碑。本章首先阐述混合键合技术的演变历程，对比焊料连接与混合键合的差异，介绍Cu/SiO?混合键合技术的发展脉络。在此基础上，深入探讨Cu-Cu键合与SiO?-SiO?键合的基本原理与工艺特点。随后，重点介绍Cu/介质混合键合的核心技术，包括Cu/SiO?热压键合、室温直接键合、表面处理方法，以及Cu/SiCN、Cu/聚合物等其他混合键合体系。进而系统分析晶圆对晶圆（W2W）和芯片对晶圆（D2W）两种混合键合类型的技术特点与应