异质异构集成封装技术 教学大纲-第11章 异构集成封装测试.docx

第11章异构集成封装测试（教学大纲）

一、本章概述

异构集成封装测试是确保先进封装器件功能、性能和可靠性的关键环节。随着封装技术从传统单芯片封装向多芯片异构集成演进，测试的复杂性和挑战性显著增加。本章系统介绍异构集成封装测试的完整体系，涵盖晶圆测试、成品测试、系统级测试三大测试层级，重点分析不同测试阶段的目的、方法、设备及关键指标，并深入探讨异构集成给测试带来的新挑战及未来发展趋势。通过对本章的学习，学生将建立对封装测试全流程的系统认识，理解测试在质量控制和成本控制中的核心地位。

-建议学时：2~3学时

-教学重点：CP测试与FT测试的区别与联系、探针台与测试机的协同工作、系统级测试的必要性