异质异构集成封装技术 教学大纲-第5章 晶圆级封装.docx

第5章晶圆级封装（教学大纲）

一、本章概述

晶圆级封装是在晶圆划片前完成大部分或全部封装工序的先进封装技术，实现了封装与芯片制造的深度融合。本章系统介绍晶圆级封装的基本原理、技术分类、关键工艺及发展趋势，重点阐述扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装这两大技术体系的核心工艺流程与技术挑战。通过对本章的学习，学生将理解晶圆级封装如何突破传统封装的尺寸极限，并为后续学习异构集成、三维系统级封装奠定基础。

-建议学时：4~5学时

-教学重点：晶圆级封装的定义与技术特征、FIWLP与FOWLP的工艺流程对比、RDL技术的作用、芯片先置与芯片后置工艺的区别

-教学难点：晶圆重构工艺中芯片位置精度的控