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- 2026-07-08 发布于北京
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晶合集成(688249)电子
买入(首次)
当前价:58.11元
目标价:71.75元(6个月)
受益于产业转移与涨价红利,多品类驱动迈入成长新周期
投资要点
l推荐逻辑:1)公司脱胎于合肥“芯屏器合”战略,为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业,已具备DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台,2025年营收108.85亿元,CIS已成为第二大产品主轴。2)公司DDIC投片规模位居世界第一,完成40nm-150nm制程覆盖,40nm高压OLEDDDIC量产。2026年6月1日起代工价格全面上调10%,预计2026-2030年中国大陆DDIC代工市场CAGR达6.1%。3)公司CIS制程覆盖90-55nm,55nm堆栈式CIS量产,2025年主营业务收入占比提升至22.64%。全球CIS代工市场预计以7.8%CAGR增长至2030年103亿美元。
l大陆第三大晶圆代工厂,多业务布局稳健增长。公司聚焦12英寸晶圆代工业务,已建立150nm至40nm技术节点的量产能力,已具备DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力。2024年全球半导体市场景气度开始回升,公司业绩迅速企稳回升,2025年营收达108.85亿元,
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