TMT-行业周报：玻璃基板应用推进，HBM4E竞争加剧，AI算力投资持续升温.docxVIP

|TMT行业周报

2026年6月23日

玻璃基板应用推进，HBM4E竞争加剧，AI算力投资持续升温

20260621】

行业评级：看好（维持）

相对指数表现

市场数据（截至2026年6月21日）

数据来源：ifinD资讯

周度市场回顾：本周（2026/06/15-2026/06/21）上证指数周涨幅1.46%收4090.48点，深证成指周涨幅7.13%收16030.7点，创业板指周涨幅11.02%收4252.39点。本周A股市场迎来强劲反弹，整体呈现明显的结构性上涨行情，市场风险偏好大幅回暖。在美伊和平协议落地带来的情绪提振下，成长风格全面领跑，科创与创业板系列指数涨幅居前。资金面来看，本周市场流动性持续充裕，全A日均成交额重返3万亿元关口之上，录得约3.13万亿元。

周度行业要闻：（1）玻璃基板概念活跃，台积电公开玻璃基板应用进展。（2）SK海力士送样HBM4E，AI存储赛道迈出关键一步。（3）DeepSeek以4000亿元估值完成首轮外部融资。

行业数据跟踪：（1）全球手机销量同比回落，2026年Q1全球智能手机出货2.90亿台，同比下降4.99%；国内手机销量同比增速由负转正。（2）全球半导体销售额同比增速上升，