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AI先进封装大势所趋，重申推荐观点！

这是一份面向投资人的封测/先进封装行业推荐会议纪要，核心观点是强烈看好

封测板块，尤其是先进封装在2026年及以后的增长机遇。论证逻辑层次清晰，

主要包含以下几方面：

传统周期视角：板块处于上行周期，量价齐升。

价格方面：受AI需求强劲和订单能见度高驱动，全球封测龙头日月光价格涨幅

（5%-20%）超预期。国内厂商同样具备涨价条件，源于上游原材料（贵金属、

基板）成本传导和自身旺盛需求。

稼动率方面：全球及国内封测厂稼动率持续走高，已达80%-90%的近满载水平，

且预计第一季度将保持“不淡”。

业绩弹性：以长电科技（400亿营收）和通富微电（300亿营收）为例，即便仅

5%的涨价，也能带来数十亿级的利润弹性，显著增厚业绩。

增量视角：先进封装是核心驱动力，2026年有望迎来供需共振的爆发点。

重要性：先进封装价值量与先进制程芯片制造本身相当（例如英伟达B200芯片），

是提升AI芯片性能的关键路径，尤其在国产先进制程升级面临挑战时更重要。

产业节奏变化：过去国内先进封装板块行情未能持续是因为产业节奏滞后于海外。

当前关键变化在于：

需求端：国内先进制程产能快速扩张、HBM即将量产，为先进封装创造了真实、

迫切的需求。

供给端：国内主