AI帶動PCB景氣續旺，上游供應緊缺大勢確立_福邦投顧研究部202508_20250808202406.pdfVIP

PCB產業25Q3更新-

PCB景氣續旺

上游供需緊缺大勢確立

福邦投顧研究部

2025/08

8月更新結論-PCB景氣續旺，上游供應緊缺

1.ASIC體系:AWS仍是重心，金像電供應比重提升，台光電、台燿為板材供應商。

•AWSTrainium:T2MAX版本於25Q4成為備貨主體，氣冷版本備貨持續至26H1。

•GoogleTPU:25H2V6p進入備貨，M7材料貢獻有限，26H2改用M9材料升級值得期待。

•MetaMinerva:25H2進入備貨，25H2~2026年約當出貨1.2萬櫃，M8材料貢獻有限。

2.GPU體系台系現有:HDI和CCL供應體系供應比重持續降低，留意新供應體系的進入。

輝達:25Q3末ODM交貨GB300樣機予CSP，GB200交貨重心轉往OEM、甲骨文，2026年將持續出

貨GB200的庫存給主權算力相關需求，主要廠商25Y拉貨GB200約14~15K/GB300約3~4K。

3.PCB上游材料概況:上游供應吃緊，一二線廠雨露均霑

•鑽針:高多層板製造難度提升，鑽針耗用變大，供應商產能滿載，供不應求。

•銅箔:HVLP銅箔升級，整體供應商產能不足，二線廠商加入供