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高频段的集总等效法封装互联设计概述

类似D波段这种高频段的封装互联主要目的为了是模块内的信号能够在高频输出部分以良好的特性进行传输。从微波传输线理论而言，封装互联的工作主要在于对微波传输结构不连续的情况进行阻抗匹配补偿。针对这种不连续的问题，在设计中通常会采用集总等效、模式分析和全波分析等手段进行分析，并根据分析结果设计相应的补偿措施。在这三种方法中由于集总等效较于直观，适用性强，被广泛应用于高频器件特性分析等领域。

在利用集总等效法对低频应用场景进行分析时，针对互联过程中不连续的问题，可以提取该不连续处的等效集总参数，通过集总元件对其进行替换分析，并针对其等效特性，设计相应的补偿结构。在进行集总替换以后，同样可以将其带入微波矩阵网络中进行分析，从而更为准确地了解整个传输结构的特性。

对线性微波系统的特性进行分析时，既可以采用散射矩阵描述整体入射波与出射波的关系，也可以使用阻抗矩阵，ABCD矩阵以及导纳矩阵描述其端口电压电流关系。对于经过等效之后的集总器件而言，可以使用确切的阻抗或导纳对其代入分析，从而可以通过矩形的形式对其进行电压电流的分析。另外由于在分析单个器件并联等效的情况时，使用阻抗或者导纳矩阵并不适用，因此在本节的分析中一概运用ABCD矩阵。

如图1.1所示，微波二端口网络的输入输出端口的电压与电流关系可以通过如下线性方程表示：