东山索尔斯调研.pdfVIP

请介绍⼀下索尔思在光芯⽚领域的业务布局和主要产品情况？

公司的芯⽚⽣产与研发分为两个事业部，分别位于台湾新⽵和江苏常州⾦坛。产品线覆盖了

从传统电信应⽤的、芯⽚，到当前⽤于领域的、以及硅

DFBAPDAI100GEML200GEML

光模块使⽤的CWlaser。⽬前，市场需求主要集中在EML和CWlaser这两类产品，因此它

们也构成了台湾和常州⼯⼚当前的主要⽣产品种。

公司100GEML光芯⽚的产能扩张情况及未来规划是怎样的？

100GEML光芯⽚的⽉产能在2025年第四季度时约为4KK多，到2026年第⼆季度初已增⻓

⾄9KK多，实现了近⼀倍的增⻓。根据扩产计划，⽬标是到2026年年底实现22KK的⽉产

能，但从⽬前的扩产进度来看，届时实际产能可能会超出该⽬标。展望未来，计划到2027

年年底将⽉产能进⼀步提升⾄43KK。此产能评估以100GEML为基准，但产线可灵活分配

给200GEML或CWlaser等其他产品。

当前100GEML等效产能中，不同产品的实际排产分配是怎样的