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沈阳市加快推进集成电路产业发展行动计划(2023-2025年)

一、总体要求

（一）指导思想

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻党的二十大精神，落实国家集成电路产业发展战略部署，立足沈阳市半导体装备、新材料、高端制造的产业基础优势，以“强优势、补短板、育生态、促融合”为核心路径，聚焦装备及核心零部件、特色材料、功率与车规芯片、先进封测四大主攻方向，强化产学研协同攻关，完善产业链供应链体系，深化产业融合应用，打造东北集成电路产业核心增长极，为国家集成电路产业链供应链安全稳定提供沈阳支撑。

（二）发展目标

到2025年，全市集成电路产业规模、创新能力、企业竞争力实现跨越式提升，建成国内领先的集成电路装备产业集群、北方重要的半导体材料和特色工艺芯片生产基地：

1.产业规模目标：全产业营业收入突破300亿元，年均复合增长率保持50%以上，其中集成电路装备及零部件产业占比超过60%，材料、设计、制造、封测产业占比分别达到15%、10%、8%、7%；引育集成电路相关企业超过200家，其中百亿级企业2家以上，十亿级企业8家以上，国家级专精特新“小巨人”企业15家以上，高新技术企业80家以上。

2.技术创新目标：全产业研发投入占营业收入比重稳定在10%以上，累计突破核心关键技术35项以上，新增核心知识产权600件以上，参与制定国家标准、行业标准25项以上；建成1家国家级集成电路