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计算机行业深度报告：液冷，下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性.docx

计算机行业深度报告：液冷，下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性.docx

    图表目录

    图1：传统IDC以冷热通道和空气冷却为主要散热方式 4

    图2：CRAC/CRAH机房空调 4

    图3：NVL72机柜含18个计算托盘、9个交换托盘 5

    图4：AIDC机柜采用液冷管路协同供电与互联 5

    图5：VeraRubin计算托盘CPU-GPU-DPU连接示意图 5

    图6：风冷能力边界被高密度计算逐渐突破 6

    图7：冷板贴近热源、缩短传热路径、处理局部高热流密度 6

    图8：动态功率调度释放冗余并增加GPU容量 7

    图9：AI机架45℃温水液冷与CDU供回水示意 7

    图10：列间CDU内部泵组、板换与管

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