半导体分立器件和集成电路键合工岗前安全知识考核试卷及答案.docxVIP

半导体分立器件和集成电路键合工岗前安全知识考核试卷及答案

一、填空题（每空2分，共30分）

1.键合工序中使用的金线、铝线等材料属于______敏感元件，操作时需严格执行______防护措施。

2.键合机设备运行前需检查______系统是否正常，包括接地电阻值应≤______欧姆。

3.作业现场使用的助焊剂、清洗液等化学品需存放在______柜中，且单柜存储量不得超过______升。

4.压缩气体钢瓶（如氮气、氩气）应直立固定，与热源距离保持≥______米，瓶体表面温度不得超过______℃。

5.操作点胶机时，若胶管堵塞，严禁用______直接疏通，应使用专用______工具。

6.人体静电电压可达数千伏，键合工序中敏感元件的静电敏感度阈值通常低于______伏，因此必须佩戴______手套或手环。

7.设备紧急停止按钮的颜色应为______，按下后需确认______系统完全断电方可进行检修。

8.作业区域的安全通道宽度应≥______米，通道内严禁堆放______或______。

二、判断题（每题2分，共20分。正确打“√”，错误打“×”）

1.为提高效率，可将多卷金线叠放在键合机操作台上。（）

2.佩戴防静电手环时，金属片需与皮肤紧密接触，接地导线应保持完好无破损。（）

3.发现设备运行时发出异响，可