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MEMS传感器研发工程师考试试卷及答案

MEMS传感器研发工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.MEMS的全称是__________。

2.MEMS传感器常用的基材是__________。

3.电容式MEMS传感器的敏感元件通常由两个__________组成。

4.MEMS封装中真空封装的目的是减少__________。

5.压阻式MEMS传感器利用半导体的__________效应。

6.MEMS陀螺仪的工作原理基于__________力。

7.MEMS加工的关键工艺之一是__________。

8.信号调理电路需对微弱信号进行__________和滤波。

9.MEMS加速度计的性能指标包括灵敏度、__________和线性度。

10.疲劳测试用于评估传感器在__________下的寿命。

填空题答案：

1.微机电系统

2.单晶硅

3.平行极板

4.空气阻尼

5.压阻

6.科里奥利

7.微光刻

8.放大

9.分辨率

10.循环应力

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪项不是MEMS传感器的特点？（）

A.微型化B.低功耗C.集成化D.体积大

2.电容式MEMS传感器灵敏度与极板间距的关系是？（）

A.成正比B.成反比C.平方成正比D.平方成反比

3.MEMS加速度计在手机中的主要应用是？（）

A.拍照防抖B.指纹识别C.无线充电D.屏幕显示

4.